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高深寬比填孔電鍍技術於PCB、半導體產業之應用


售價:NT$1,000

課程介紹:隨著資通訊科技的快速演進,近年來半導體3D IC與2.5D封裝技術深受許多國際研究機構及廠商所重視,其中填孔電鍍技術更是一門相當專門的技術。 本課程將針對填孔電鍍技術進行深入的探討,課程內容將介紹高深寬比電鍍製程技術等相關原理與應用之內容,包含市場趨勢、基礎電鍍原理、電鍍鍍膜形貌種類、電鍍製程中的缺陷、填孔電鍍機制、填孔電鍍化學配方、填孔電鍍設備以及電鍍添加劑分析等進行分享。

課程對象:PCB、半導體、半導體封裝產業相關工程師。



售價:NT$1,000

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課程講師


工研院機械所 | 張佑祥
工研院機械所 | 張佑祥

張佑祥

現職:工研院機械所研究員

專長:填孔電鍍、奈米金屬合成、特殊化學表面處理、半導體封裝


課程章節


  高深寬比電鍍技術之需求來源
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  高深寬比填孔電鍍製程原理與機制
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  高深寬比填孔電鍍化學配方簡介
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  高深寬比填孔電鍍設備與電鍍液分析設備簡介
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